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目前接案主要針對學生專題開發: 1. 提供 MCU 程式設計、感測器應用、無線通訊整合(包含 I2C、藍牙(BLE)、Wi-Fi、RF 無線射頻),並可開發 Android App 與 MCU 互動系統。 2. 亦能進行基本電路設計,協助專題開發完整軟硬體解決方案。 3. 報價僅針對韌體設計部分,App 開發與電路設計將根據開發週期進行議價。 4. 設計韌體程式時間約1~6個月 ,歡迎來信詢問。
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目前在新創公司擔任軟體工程師1年半,主要負責韌體撰寫 韌體:熟悉Realtek、Esp32、atm2系列、Artery、arduino等 軟體:python、pyqt6,實作過多個GUI程式,熟悉多執行緒、文字處理等
MCU 韌體開發
韌體設計服務範例: 1、依照客戶提供的參數撰寫相關功能 2、請提供您的需求規格,或是提供創意想法,我們替您詳細規劃 3、負責韌體程式撰寫,但不含硬體設計 4、設計韌體程式時間約1~2個月
AI EDP 企業資料整合平台
AI EDP 為企業提供一個模組化、可擴充的智慧資料平台,具備以下關鍵功能: 顧客資料整合:統合來自 POS、電商、預約、客服、LINE 等系統資料,建立 Customer 360 全貌。 分眾與再行銷模組:可依顧客屬性與行為自動標籤、分群,針對流失預警、未完成交易、點數即將失效等情境自動推送。 SDP 即時通訊管理:整合 LINE、Messenger、SMS 等溝通渠道,並可指定服務人員與留存歷程紀錄。 SaaS 架構與彈性擴充:雲端部署、快速導入,適用連鎖總部與單店,支援多品牌與角色操作情境。 應用產業實例包含: 美容/醫美連鎖:整合預約與 POS,自動推播與顧客回流追蹤。 健身產業:會員排課、預約與教練分潤計算自動化。 醫療/診所:病患資料整合、回診提醒、醫師與顧客溝通簡訊自動化。
資料條理包
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