韌體設計 (學生專題/小型專案)

Ray

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・2025/09/19 更新

軟體程式設計韌體設計

服務內容

目前接案主要針對學生專題開發: 1. 提供 MCU 程式設計、感測器應用、無線通訊整合（包含 I2C、藍牙（BLE）、Wi-Fi、RF 無線射頻），並可開發 Android App 與 MCU 互動系統。 2. 亦能進行基本電路設計，協助專題開發完整軟硬體解決方案。 3. 報價僅針對韌體設計部分，App 開發與電路設計將根據開發週期進行議價。 4. 設計韌體程式時間約1~6個月，歡迎來信詢問。