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電路設計 客自化動作設計(PLC) 多軸 ROBOT OID 與CIM 複雜與高精度動作都可完成 主要使用三菱PLC 人機:Proface 三菱都可 大陸面板廠 台灣日月光 台積電 面板廠 都執行過專案 國外 美國 新加坡 都可配合執行
PLC控制盤配線/電氣迴路規劃
提供工業自動化設備之電控箱配盤配線與電氣迴路規劃,從圖面設計到實體配線一條龍。 【服務範圍】 ‧電氣迴路圖:以 AutoCAD/EPLAN 繪製主電路、控制電路、PLC I/O 配置 ‧選型與 BOM:依負載與安規選用斷路器、電磁接觸器、電源供應器、端子 ‧盤體規劃:依散熱、維修動線、線槽走向配置元件 ‧實體配盤配線:依圖施工,線號標示、壓接、整線,符合工業配線規範 ‧通電測試:絕緣、導通、控制邏輯點檢 【適用平台】Mitsubishi、Keyence、Delta、Siemens、Omron、Fatek 等 PLC/HMI 控制盤。 【合作方式】可純圖面設計(遠端,全台),或含實體施工(中南部優先)。請提供電氣規格、動作說明或現有圖面以利報價。 【注意事項】報價以實際盤面規模與點數為準;材料費、出差費另計;交期依複雜度調整。
嵌入式系統與無線產品設計開發
提供嵌入式產品從系統規劃到韌體實作的設計服務,特別熟悉無線應用產品的實務需求與限制,可協助產品順利從開發走向量產。 服務內容包含: • 嵌入式系統架構設計(MCU / SoC 選型) • 韌體應用程式設計與整合 • 無線通訊應用設計(Wi-Fi / BLE / Bluetooth / Zigbee) • App/PC 與嵌入式系統之通訊協定設計 • 量產導向之設計建議(穩定性、可測試性、可維護性) 適合對象: • 智慧家電、穿戴裝置、IoT 產品 • 需要無線連線與 App 整合的嵌入式產品 • 新創或既有產品需技術升級者
軟/韌/硬體電路設計暨整合製造
韌體設計服務範例: 1、依照客戶提供的參數撰寫相關功能 2、請提供您的需求規格,或是提供創意想法,我們替您詳細規劃 3、負責韌體程式撰寫,但不含硬體設計 4、設計韌體程式時間約2~6個月