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👀服務簡介 在產品開發階段,透過CAE模擬,能在開模前預先找出設計盲點、降低測試打樣成本,並大幅縮短研發週期。對於結構應力與熱流分析,能將複雜的物理現象轉化為具體的優化建議,不只幫您「找出問題」,更幫您「解決問題」。 無論您是需要單次的專案分析、長期的設計驗證合作,還是結構力學/熱流的健檢,都能提供分析報告。 ✍️核心服務項目與技術範疇 2. 熱流與流體力學分析(CFD & Thermal Management) 解決電子產品散熱、內部風道設計及流體流動問題,提升系統穩定度與壽命。 💪合作流程 1.需求溝通: 請提供 3D CAD 模型(如 STEP、IGES 檔)、材質參數、邊界條件(受力大小、發熱功率、環境溫度等)及分析目的。 2.評估與報價: 確認分析可行性後,提供透明合理的報價與預估交期。 3.網格劃分與計算: 進行幾何清理、網格劃分與模擬計算。 4.結果交付與討論: 交付CAE/CFD 分析報告(包含溫度/流速雲圖、流線圖及具體優化建議),並針對結果進行討論。 5.設計修改驗證: 根據初版結果修改 3D 模型後,進行二次模擬驗證。
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包裝設計圖檔設計,可以代找廠商服務另計。
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