組裝包裝測試

組裝加工包裝銲錫測試

OEM/產品代工服務範例： 1、我能為您提供少量手做/量產代工服務 2、可配合時間，配合趕工量產，配合需求代工製造 3、請先提供需製作的商品設計圖估價

驅動程式設計服務

1. 提供軟體系統設計服務 2. 提供驅動程式設計 3. 提供產品硬體設計服務 4. 有加工廠可以協助進行產品生產組裝 5. 有PCB設計服務, 可以提供PCB從設計到製作完成 6. 提供專案及產品移轉之教育訓練服務

OEM/ODM 代工生產

您將享有與國際第一線電子與伺服器產品相同的生產製造資源, 全程台灣製造(除非台灣沒有相關料件提供), 量產價格絕對出乎您意料之外, 並能提供少量打樣服務. 在量產時折抵50%打樣費用, 並可配合時間與趕工生產. 我們提供以下製程服務 : 1. OEM / ODM 組裝; 2. 塑膠射出; 3. 鋅/鋁/銅合金壓鑄; 4. MIM金屬粉末射出成形; 5. 砂鑄; 6. 重力鑄造; 7. 脫蠟鑄造; 8. 真空成型; 9. 金屬沖壓; 10. 雷射切割; 11. NTC數控沖壓; 12. 數控折床; 13. 焊接(MIG/TIG/ARC/CO2/硬焊...等) 14. 3D列印; 15. 冷/熱鍛造; 16. 銅/鋁合金擠型; 17. CNC車床(車銑複合)/銑床(3軸/5軸)加工; 18. 線切割; 19. 放電加工; 20. 橡膠成型; 21. 塑膠押出成型; 22. 模具與治具設計; 23. 檢驗治具設計與製造; 24. 包裝與運輸(國內/機場/商港); 25. 電鍍/陽極/染黑/水轉印處理; 26. 液體/粉體塗裝; 27. 熱處理(調質/滲碳/氮化/退火/回火/淬火/正常化); 28. 陶瓷製造.