機構設計、全部最新 12 筆接案案件

自動化設備整機的機構設計。

1. 機器上的自動門改裝，需改成有自動上鎖的方式，在既有的設備之上，須配合設備的使用規範跟流程 2. 挑戰會是設備空間所剩不多，需要有巧思地去設計，因為既有空間不多。 3. 需要搜尋零件、設計ME、自動控制等，可討論 4. 未來要能夠便於生產製造

用於哪個行業：販賣機設計人員 細節說明：機構設計

鋁合金鑄造的繪圖與拆模及夾治具設計，我們案論件計酬的方式

需要徵求具配盤、電氣整合、控制盤製造或⼯業機箱整合能⼒之廠商，協助評估並承作「電驛切換機組」相關機箱、配盤與配線⼯作。 期望廠商具備下列其中多項能⼒： -⼯業控制盤 / 配電盤設計與配盤經驗 -⼯業機箱、rackmount chassis 內部配盤整合經驗 -類比 / 控制 / 電源配線分區規劃能⼒ -DIN Rail、端⼦台、線槽、接地與風道規劃能⼒ -配線圖、配盤圖、BOM 與施⼯圖轉化能⼒ 如果有意願，請提供以下資料: -公司名稱 -聯絡窗⼝姓名、電話、電⼦郵件 -相關承作經驗簡述 -是否可承接配盤 / 配線 / 圖⾯整合 -是否可提供初步 BOM 與報價級距(1組, 5組, 10組)（廠商提供元件報價/顧客提供元件報價） -提供時程估計（第1組） 如果您有相關經驗，請與我聯繫詳談。謝謝

目前有幾個案件需要協助出報告

【招募】熱流開發工程師 (Thermal Engineer) ❄️ AI / HPC 液冷散熱解決方案 團隊正針對 下一代高功耗 AI 晶片（如 GPU/TPU/ASIC等） 開發新一代散熱架構，包括： 🔹 高瓦數水冷板 (Cold Plate) 🔹 液冷歧管系統 (Manifold) 🔹 CDU 冷卻分配單元 我們誠摯邀請對 液冷架構與熱管理技術 具備深厚經驗的工程專家加入，一起突破 AI 時代的熱管理瓶頸。 🧩 工作內容 (Responsibilities) 🔹 液冷架構設計 設計高功耗晶片之 水冷板（Cold Plate） 與系統級液冷流路架構。 🔹 熱模擬與分析 進行系統與組件級熱流模擬（如 Flotherm / Icepak / 6SigmaET），優化流阻與溫升表現。 🔹 原型測試與驗證 參與或主導 Prototype 測試，並針對 Micro-channel 微通道技術 進行實測與數據分析。 🔹 設計量產化 與機構工程師及製程團隊合作，確保設計符合 DFM（Design for Manufacturing）。 🔹 技術研究 追蹤 單相 / 兩相液冷技術 與資料中心冷卻架構趨勢，並提供技術評估與建議。 🎯 我們在找的人 (Requirements) 🔹 學歷背景 機械工程、航太工程、熱流工程或能源工程相關科系 畢。 🔹 專業經驗 具 3 年以上電子產品熱管理經驗，具 液冷系統開發經驗者優先。 🔹 工程工具 熟悉至少一種 熱模擬軟體，並具備 3D CAD 能力（如 SolidWorks / AutoCAD）。 🔹 分析能力 具備良好的工程分析能力，能從複雜數據中提出結構化的優化方案。 🔹 工作風格 能適應 新創環境的快速研發節奏，並具備良好的協作與問題解決能力。 ⭐ 加分條件 (Preferred Qualifications) ✔ 參與過 1000W 以上高功耗晶片散熱模組開發 ✔ 熟悉 資料中心（Data Center）冷卻架構 ✔ 了解 OCP（Open Compute Project）冷卻規範 北部為佳 具體合作金額：面議

用於哪個行業：家庭儲能系統應用 細節說明：雙向inverter/雙向DC to DC converter /MPPT boost 架構 Hybrid PV Inverter, MCU數位控制外包 使用TI C2000系列經驗

協助進行雷射模組相關機構圖面設計

目的:本案為開發一套水平移動型三軸機械手臂，主要用於物件搬運、定位與取放作業。系統僅需在同一高度平面內移動，不需具備垂直升降（Z 軸）功能，以降低結構複雜度與成本，並提升穩定性與重複精度。 細節另提供檔案討論. 有意者直接mail聯繫並提供相關作品參考 預算與時程詳談

1.外觀50cmx50cm 高80cm R角開四門 2.使用步進馬達行星減速機完成開門與關門機構 3.底層用Arduino控制 4.24V 5.可使用鋁擠 / 塑鋁板 或板金設計 6.有意者直接mail聯繫並提供相關作品參考

用於哪個行業：穿戴裝置 細節說明：外觀與機構設計，3D與2D尺寸規格圖檔