5
提案數
1
諮詢數
0
成交數
75%
回覆率
- 軟體程式設計
- APP軟體開發
- 韌體開發設計
- 韌體設計
- 系統分析與設計
- +3
長期投入嵌入式產品設計開發與量產導入,具備近三十年完整業界實務經驗,熟悉從產品概念、系統架構設計、軟硬體整合、測試驗證,到量產落地的全流程。 可提供專案顧問、技術協作,或整體專案委外承包服務。 本人可實際參與並交付以下設計與開發內容: • 電子電路與系統架構設計(MCU / SoC / 周邊模組) • 嵌入式系統與韌體應用設計(含量產考量) • PC / Mac 端應用程式開發(控制、通訊、測試與驗證工具) • 行動 App 軟體設計開發(iOS / Android 雙平台) • 無線通訊產品應用設計(Bluetooth / BLE / Wi-Fi / Zigbee 等) 除軟硬體設計外,亦可協助產品整體規劃與整合,並可搭配具實務經驗之機構設計/ID 設計夥伴共同合作,提升產品完整度與市場可行性
服務(3)
評價(1)
4.0
1 則真實評價
--%
專案完成率
尚無資料
諮詢印象
1 位案主聊聊滿意度
- 態度親切1
專案執行
尚無資料,給新星專家一個展現的機會!
整體推薦
溝通契合
專業能力
準時交付
回覆速度
KOO
韌體外包
2026/06/05 聊聊滿意度態度親切

